Firma VIA zaprezentowała nowy chipset o nazwie VX700, który przeznaczony jest dla ultra mobilnych komputerów (UMPC). Jak podaje producent, nowy układ pozwoli zmniejszyć wymiary tych urządzeń oraz przedłużyć żywotność zasilających je baterii.
Nowy produkt o wymiarach 35 x 35 mm został skonstruowany w oparciu o procesory VIA C7-M oraz C7-M ULV. Chipset VX700 został wyposażony w rdzeń graficzny procesora VIA UniChrome Pro oraz układ dźwiękowy Vinyl HD Audio. Ponadto obsługuje pamięci DDR2 (maksymalnie 4GB), dwa dyski z interfejsem SATA 150 lub SATA II, sześć portów USB 2.0, cztery sloty PCI oraz jeden kanał EIDE, który mogą wykorzystywać maksymalnie dwa urządzenia.
Zdaniem producenta, wymiary samego układu oraz jego kompaktowość umożliwi zmniejszenie wymiarów komputerów typu UMPC nawet o 40%. Do masowej produkcji trafi prawdopodobnie jeszcze w tym kwartale.
Czytań: 303