Foxconn przedstawił szczegóły dotyczące nowych produktów, które zostaną zaprezentowane na targach CeBIT. Znajdą się wśród nich podkręcane karty graficzne oraz spora liczba nowych płyt głównych, obudów i systemów chłodzenia. Na tegorocznych targach Foxconn przedstawi miedzy innymi pełną ofertę rozwiązań graficznych NVIDIA. Na szczególną uwagę zasługują specjalnie podkręcane wersje serii 8800 oraz niektóre karty z rodziny 7xxx (w tym modele 7900 i 7950). W kartach tych - zaprojektowanych specjalnie dla graczy i entuzjastów rozwiązań graficznych - zwiększono o 15% prędkość zegara i pamięci w stosunku do wersji standardowych.

Foxconn prezentować będzie również kilka najnowszych płyt głównych. Firma oferuje płyty główne przystosowane do systemu Vista i certyfikowane dla Vista Premium. W związku z tym, końcowi użytkownicy i integratorzy systemów, którzy je nabędą, mogą być spokojni, iż wspierają one najnowszy system operacyjny Microsoftu.

Na stoisku Foxconna będzie miało miejsce wiele pokazów na żywo. Wśród nich na uwagę zasługuje linia płyt głównych opartych na nowych chipsetach Intela. Wśród nich znajduje się płyta główna P357AA-8EKRSH oparta na chipsecie Intel P35, a oferująca wsparcie dla pamięci DDRIII i DDRII, FSB1333MHz i Intel Fast Access Memory.

Wśród pozostałych wystawianych płyt głównych znajdą się również najnowsze modele wykorzystujące chipsety AMD, jak również takie, w których zastosowano chipsety SiS, VIA i NVIDIA.

Foxconn zaprezentuje również serie X, U i V systemów chłodzenia, wykorzystujące różne techniki rozpraszania ciepła.

Linia obudów Foxconna stale się rozszerza, na targach obok nowych pokazywane będą również starsze sprawdzone modele. Wiele z nich wyposażono w przyjazne dla użytkownika rozwiązania takie jak: tacki dla płyty głównej, zaokrąglone kształty, wsuwane i zamykane wnęki napędów, a także inne niewymagające narzędzi rozwiązania, ułatwiające i przyspieszające składanie i użytkowanie komputera.

Wszystkie obudowy Foxconna są obecnie wytwarzane przy użyciu superstali - specjalnie stworzonego wysoko wydajnego, stopu stali o niskiej wadze. Dzięki użyciu cienkich stalowych arkuszy obudowy są lżejsze i mocniejsze.

Źródło: TwojePC.pl

Czytań: 331