Firmy KLA-Tencor i Carl Zeiss Microelectronic Systems zawarły strategiczne porozumienie, którego celem ma być obniżenie czasu i kosztów przygotowania fotomasek używanych do produkcji układów scalonych o wymiarze technologicznym 90 nanometrów i mniej.
W ramach umowy firmy będą wspólnie pracować nad rozwiązaniami do wykrywania, przeglądu i eliminacji defektów w zaawansowanych produktach. Dzięki temu wytwarzanie fotomasek będzie szybsze przy równoczesnym wzroście ich jakości, co pozytywnie odbije się na całym procesie produkcji chipów. KLA-Tencor i Carl Zeiss Microelectronic Systems ujednolicą rozwiązania stosowane w swoich systemach, więc zautomatyzowane systemy produkcji będą mogły wymieniać ze sobą wszystkie dane wykorzystywane na etapie przygotowania fotomasek. Usprawni to kontrolę jakości produkcji i zminimalizuje ryzyko, że klienci firm będą z użyciem fotomasek produkować wadliwe układy.
źródło: 4Press
|
